第167节（1 / 2）

但是，要能够让光可以在上面凿出一条沟壑的任务还没有实现。召集所有人手用穷举法强力实验后，化工复合体得到了答案。往里面添加了感光材料，这种材料收到光照射后，会呈酸性分解酚醛树脂使其强度降低，这时用民用领域的显影液随便一冲就能够将其洗掉。

蔡司的光学蚀刻仪，化工复合体的光影蚀刻胶，以及赦罪师早就搞定了的回路设计，三方凑在了一起，当即开始了实验。

他们在一块平整的源石结晶晶片上，均匀的涂抹了光影蚀刻胶，送入90度烤箱中，精确烘烤60秒。

取出来的晶片上面已经附着了一层红褐色的硬膜，将其放置在光学蚀刻仪的对准平台上，进行方位与水平的校准后，进行最少14秒最多20秒的持续曝光，确保光线能够透射蚀刻胶到达晶片表面。

完成曝光再次将其送入烤箱，90度烘烤60秒。在高温环境下，光影蚀刻胶硬的的部分会更硬，被光照射的部分里，光化学反应将会继续，让疲软的部分更加疲软。这时看着没什么区别，但内里已经发生了翻天覆地的变化。

二次烘焙完成后，就得送去清洗了。先用纯水湿润再用显影液溶解蚀刻胶的疲软部分，然后在用纯水清洗，最后再送入烤箱干燥处理。

此刻拿出来的晶片，上面的蚀刻胶已经变得硬质化了，源石技艺回路的凹槽展现在其中，与标准的图谱没有任何差别，底部源石晶片光洁的表面也完美的显露了出来。

没有浪费时间，他们立即将rma70-24小心翼翼的涂抹上去，等待其凝固后，再用溶解剂将蚀刻胶清除，那源石技艺回路就大功告成，只要浇筑液态源石封装就行了。

就在所有人都期待着结果的时候，问题出现了。

过去临摹的时候，rma70-24是小心翼翼的涂上去的，现在则是刷墙一般直接抹上去，多余的部分看似刮干净了，可将蚀刻胶清除后，就会发现其顶端存在一些散开的毛刺，这样的回路是无法正常使用的。

“要不，还是人工细涂？有蚀刻胶做边缘限制，速度也能快上不少。”

“不行，这样效率太慢了，产量还是上不去。”

讨论了一番后，拜耳领着化工复合体的研究人员回去想办法，工厂那边先对光学蚀刻仪展开量产工作。

蔡司拿出来的只是满足功能需求的设备，接下来得由机械加工生产单位，对其进行工业化的量产。

这可不是什么简单的事情，一台机器上的零件少说也有上百个。这里面部分零件可以用现成的，但更多的还是得临时开模。

早就准备好了的工厂，动员老练技术工人，在三天时间里就完成了新零件的开模、实验量产、小批量组装和验收。

在这之后仅仅一天，化工复合体也拿出了解决办法。

毛刺主要是刮抹的时候带出来的，拜耳对rma70-24进行了改性处理，做出了rma70-24a。它增强了流动性，可以装在喷嘴里像气雾一样喷出。如此一来只需要将蚀刻胶多涂一层，确保比导路要‘高’，再喷洒rma70-24a，让它一点一点的沉积在蚀刻胶的凹槽中，便能得到没有多余毛刺的导路。

办法有了，生产单位连忙开始着设计，对应的机器产品。

气雾容易受到周围的气流影响，连走过去一个人都会造成变动，所以得准备一个全封闭的喷涂室。气泵得的设置一个恒压阀，确保喷射力度保持均衡，而且提供喷射动力的气体还得处理不能有杂质。

生产部们一边设计一边手搓零部件，34个小时，与光学蚀刻仪配套的第一台气雾沉积仪，从组装车间里推了出来。

实验人员将一块已经加厚附着蚀刻胶，并且完成了源石技艺回路模板蚀刻的晶片，放入了气雾沉积仪的工作台上。调整方位和水平后，透明的遮罩被放下，喷气声开始持续出现。

“蚀刻胶加厚附着了，曝光的标准时长得增加至25秒，最大误差时间30秒。烘烤温度得提高到100度。为了确俒保精度，rma70-24a的沉积标准时间是10分钟，最大误差兼容时间是11分钟。”

实验人员掐着时间，关闭了气雾沉积仪的气阀，拿出了一块表面喷满了薄薄一层rma70-24a物质的晶片，上面源石技艺回路的凹痕依旧边际清楚。

“rma70-24a改性后增强了流动性，但也延长了它固化的时间，得放到烤炉里80度热烘两分钟。”

看着时间到了，实验人员隔着手套将晶片拿了出来，用纯水和显影液反复冲洗后，晶片上留下的是标准的源石技艺回路。

如果是旧式的二维变量工艺，这个时候直接浇筑液态源石封装就是了。使用新式三维变量工艺的，则是用液态源石保护住现有回路的侧面，然后继续涂抹光影蚀刻胶，继续沉积rma70-24a。

实验人员将第一批实验生产的旧式二维变量工业，和三维变量工艺的源石结晶交给术师注入节点信息，再给赦罪师首领检查的时候。

他拿在手上讶然的端详了许久，最后评价道。

“……完美。”

就当技术人员们将全套东西打包给军工厂，以为大功告成的时候，军事委员会装备部门经过一天培训，两天的实验量产后，却提出了一些意见。

第一，在实验量产中二维工艺的良率在80%，三维工艺只有65%。为了确保稳定的产量，军事委员会决定在武器装备中，暂且采用旧工艺。

第二，源石技艺骨架不好安装，人工安装误差会导致额外不合格品。

第三，继续改进工艺，争取将二维工艺的生产良率提升至90%以上。

第四，光学蚀刻仪工作时间超过一定程度后，反射镜会在光源的照射下升温，造成焦距变化和场曲加大，使其无法工作。

于是蔡司、化工复合体、赦罪师、军工厂，四方人员一起碰头讨论，相互都展示了自己这边的难题和需求，不过麻烦主要是在军工生产这边。

炮弹弹头的弹体看起来就像是一个地球的矿泉水瓶，瓶子就是弹体，装药从瓶口灌进去，最后引信就像盖子一样盖上去。

普通炮弹弹头把源石倒进去捣实装满就完事了，但源石技艺炮弹是要先安装回路骨架的，歪了就有可能对不上引信成哑弹，或者导致威力扩散不均匀，造成毁伤效果不理想。

军工厂的生产代表拿着一个空弹头说道：“为了保证弹体强度，弹头上唯一的口子就是安装引信的。生产源石技艺炮弹后，我们尽可能的将这个口子扩大了，但还是很难安装，工具伸不进去，所以我们希望能够在改进一下工艺。过去是骨架不够，现在是骨架堆积但炮弹却生产不了多少。”

总结现有的麻烦后，再一次的改进工作开始了。

首先就是炮弹弹头，工具伸不进去，骨架无法安装，那产量再高也没有用。

思来想去，梅尔提供了一个办法。

“前面进不去，那就走后门啊！”

炮弹弹头的底部，被开出了一个带螺纹的大洞，这下内部可以说是一览无余可以尽情的安装骨架，事后只要再封上口就行。

赦罪师那边按照军事委员会的要求，以及改善后的安装情况，又重新设计了源石技艺回路。

炮弹引信重新设计，是使用二维工艺生产的源石晶片，被做成了长长的类似钥匙的形状。它就像插入锁孔一样，从弹头前端被安装进去。

锁死后，从弹头后端将刻有爆炸型源石技艺回路的晶片安装上去。它同样使用二维工艺，被加工成了地球的cd光盘一样。

这是拜耳的建议，这样方便涂抹蚀刻胶。

他将晶片的边缘加工成圆角，再利用离心机的原理做了一台张力成膜机，这样讲晶片固定在工作台上后，机器就可以高速旋转晶片。当蚀刻胶滴上去后，立马会被离心力像摊面饼一样均匀推开，多余的蚀刻胶则会在圆角边缘的帮助下，直接甩出去而不会堆积，比人工涂抹更加均匀，进一步提升良率。

赦罪师首领也在这方面做了一些努力，现在的回路是照一下就出来了，那么复杂程度就可以放开来搞了。他在回路中留下了不少冗余设计，用兼容性来包容精度的误差。

晶片的中心部位预留了合适的缺口，可以装在引信的卡口上。可以安装一片，或者是两片三片，目前量产模式使用的两片。

最后灌注液态源石，等待结晶化将其封装，再闭合弹头，一枚炮弹就完成了。

光学蚀刻机镜片发热的事情，蔡司试图解决，但没有办法。因为降温的话会导致镜面起雾，这样就没法用了。

无奈之下，他给出了一个不是办法的办法，那就是多生产几台轮着来。

当最终一切尘埃落定的时候，时间是第20天。当特雷西卡亲自去验收成果的时候，除了做本职工作比较轻松的赦罪师首领精神不错，其他技术和研究人员那真的都双眼布满血丝，面色暗沉无光。

经过他们的努力，现在卡兹戴尔生产一枚源石技艺炮弹的回路晶片，只需要一分钟喷涂蚀刻胶，一分钟热烘，最多30秒的持续曝光，一分钟的二次热烘，两分钟的清洗，最多11分钟的沉积，以及两分钟的二次清洗和两分钟的二次热烘。

工时总共21分30秒。

另一边炮弹的组装只要往弹体内喷上保护漆，安装引信和晶片，灌注液态源石，等待其结晶化后用保护漆填充，安装尾部封口，涂上外部的密封防锈漆，就可以了。

工时总共不超过15分钟，炮弹成品合格率达到了91.5%。

两者都是可以拆分步骤流水线作业的，实际生产速度只会更快。