返回第876章 “最难”的消息  重生:我的80年代首页

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个劳务费。
    
    “所以自公司创建开始,就比较重视原材料的自研。
    
    “经过这么多年的努力,也算小有成绩。
    
    “目前公司的材料自产率,稳居全港乃至东南亚第一。
    
    销 售材料也已经成为公司的一个核心利润点。”
    
    没白收购啊,李建昆喜色不露于形。
    
    致力光电是他当初划过红色三角框的、必须要拿下的公 司之一。
    
    原宝通公司的芯片封装业务,就是包工给他们的,所以很 早之前他就知道这家公司。
    
    “83%是哪些?还有17%又是个什么状况?“李建昆问。
    
    吴博龙让开身形,示意麻华昌凑近汇报,这个问题显然不 是三两句话能说清楚的。
    
    后者上前一步,详细介绍起来。
    
    封装,是芯片制造工艺中不可或缺的一环,最后端。
    
    芯片封装好后,就能供应到市场上。
    
    芯片封装需要运用到很多种材料,比如各种材质的基板、 中介层、引线框架、粘接材料等。
    
    相当于给芯片装上外壳。
    
    “目前我们有所欠缺的,主要是在基板这一块,不同的芯 片往往需要搭配不同的基板,品类太多了,高端的基板,研发 起来有很大压力。
    
    " “是有压力,还是没指望?"李建昆侧头问。
    
    麻华昌不敢与其对视,弓着身,分析不出这话到底是什么 意思,只能实话实说: “研发部的人还是有信心的,只要...有充足的资金支持。”
    
    ‘我要封装材料百分之百自有化,你们需要多少资金,多 长时间?“李建昆停下脚步,凝视着他。
    
    这支由十多人组成的队伍,也同时停下来。
    
    “这个.."麻华昌挠挠头说,“全世界的芯片在不断地更新 迭代,我们.... “这我明白。
    
    " 李建昆摆手打断他:“没让你们一口吃成个胖子,我的意 思是,适应于现在市场主流芯片的封装材料,全部实现自有 化。
    
    “达不到这一点,谈什么上向国际,成为行业依者。
    
    " 麻华昌暗吁口气,这个目标倒是还算现实。
    


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